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首页 新闻中心 【ECOC2025】米兰·(milan)中国官方网站-Milan Sport通信精彩亮相 助力光子集成
2025-10-10

【ECOC2025】米兰·(milan)中国官方网站-Milan Sport通信精彩亮相 助力光子集成

9 月 29 日至 10 月 1 日,欧洲规模最大的光通信盛会 ——ECOC 2025(欧洲光通信会议暨展览会)在丹麦哥本哈根贝拉中心圆满举办。TFC(米兰·(milan)中国官方网站-Milan Sport通信)以 “Enabling Photonics Integration” 为主题,携高速光引擎系列产品方案精彩亮相;其美国兼新加坡总经理李京辉博士还受邀出席 ECOC 2025 Market Focus 论坛并演讲,与全球专家分享技术实践经验,共同助力光子集成技术向更高速、更高集成度发展!


TFC 重磅推出三大类核心产品

随着 AI 算力需求爆发推动光通信网络向 1.6T/3.2T 高速率升级,米兰·(milan)中国官方网站-Milan Sport通信在 ECOC 2025 上,以 “赋能 1.6T/3.2T 可插拔及 CPO 光引擎集成” 为核心,携三类优势产品方案重磅亮相:一是 800G/1.6T 硅光(SiPh)及 EML 光引擎集成平台,为 AI 数据中心高速光互联筑牢集成基�。欢枪饽?榕涮鬃ㄓ霉庖妫∣E):针对 AI 集群短距互联场景,提供适配的 DR8 OE;面向中短距离传输需求,推出适配 2XFR4 光�?榈� OE 产品,精准匹配光�?橛τ贸【�。三是关键配套组件,包括光耦合封装用 POSA 及高密度光连接 FAU等,全面覆盖高速光引擎集成需求,助力 AI 算力网络的高效构建与性能提升。三类产品形成 “平台 + 核心器件 + 配套组件” 的垂直整合解决方案,全面覆盖 800G/1.6T/3.2T 可插拔及 CPO 架构光引擎的集成需求。


TFC 深耕行业二十年,通过陶瓷材料、精密封装等多个基础技术平台积累,构建了从无源组件到光引擎的全链条能力。TFC 高速光引擎产品采用海外先进封装设备,可实现 800G/1.6T 封装,具备客户合作研发与 ODM 设计经验,能缩短新品上市周期,且在 800G/1.6T 大批量交付中处于行业领先;搭配自主研发对准平台与 10 年以上经验的专业团队,保障产品性能稳定与交付高效,赢得国际一流客户信赖。


米兰·(milan)中国官方网站-Milan Sport通信 ECOC 展台人气高涨、交流氛围浓厚,全球客户紧抓展会机会到场沟通,不仅展台前交流频繁,专属会议室更是持续运转、洽谈不断。


参与国际会议交流 共探行业发展

在 ECOC 2025 Market Focus 论坛上,TFC美国兼新加坡总经理李京辉博士受邀出席,并参与 “1.6T Deployment Status and Outlook for 100T Switching” 专家小组讨论,发表题为 “Optical Block Assembly for 1.6T Deployment and Future 100T Switching” 的演讲。


他的报告重点展示了 TFC 适配 1.6T 光�?槌【暗暮诵牟酚敕桨�,包括针对 1.6T 2xDR4 光�?榈� EML/SiP 架构配套产品,以及针对 1.6T 2xFR4 SiP 架构的 POSA 与光引擎组合方案。


报告还介绍 TFC 可扩展 WDM 波长信道间隔方案,并同步发布面向 100T 交换的 Optical Block Assembly 产品及迭代升级方案,全面覆盖 1.6T/100T 光互联核心器件需求。


此次 TFC 亮相 ECOC 这一全球顶尖光通信会议,既是国际社会对公司技术实力与行业影响力的高度认可,也为公司搭建了国际交流平台;未来,TFC 将持续参与国际展会与研讨会,与全球专家共探技术方向,携手推动行业发展。


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